Pesquisadores chineses desenvolveram um novo material de diamante-cobre que, segundo eles, poderia melhorar a eficiência de resfriamento dos data centers de inteligência artificial (IA) em até 80%.
A busca da indústria global de computação por avanços em IA está atingindo uma “parede térmica” – superaquecimento causado pelo aumento da densidade de potência dos chips de nova geração.
De acordo com o jornal estatal Science and Technology Daily, a China depende de materiais avançados de dissipação de calor importados, mas o seu custo e capacidade de conduzir calor estão a afectar directamente a capacidade do país de construir uma infra-estrutura informática auto-sustentável.
Como resultado, garantir uma indústria de materiais de gestão térmica independente e controlável é fundamental para o setor de energia computacional e para a competitividade central da China.
A equipe disse que o material da liga de diamante-cobre tem uma condutividade térmica de mais de 1.000 watts por metro Kelvin.
