Pressão chinesa Autossuficiência de semicondutores A ambição mais ampla está a mudar para um ataque de precisão em materiais de ponto de estrangulamento com fotorresistente – os produtos químicos sensíveis à luz necessários para gravar circuitos microscópicos em pastilhas de silício – emergindo como um novo campo de batalha.
O departamento, que fornece conteúdo importante. LitografiaDe acordo com Fu Zhiwei, presidente da Zuzhou B&C Chemical, um importante fornecedor nacional de fotorresistentes, esperava-se que os próximos anos entrassem em uma fase crítica de “desenvolvimentos rápidos e aplicação em larga escala”.
Fu, que também é deputado do Congresso Nacional do Povo, disse ao South China Morning Post durante o encontro político anual “Duas Sessões” na semana passada que a empresa pretende alcançar a produção em massa de uma variedade de materiais fotorresistentes básicos usados em processos avançados dentro de cinco anos.
Os comentários marcam a mais recente tentativa da China de expandir o escopo de sua campanha de autossuficiência de chips. Novo 15º Plano Quinquenalem meio a uma corrida tecnológica acelerada com os EUA na fabricação avançada de chips.
O fotorresistente, que é usado em processos como fotolitografia e fotogravura para criar revestimentos padronizados em superfícies, é um insumo fundamental na fabricação de chips.
Os materiais são classificados por comprimento de onda de exposição, incluindo UV de banda larga, linha G, linha I, KrF, ArF, EUV e tipos de feixe de elétrons. KrF, ArF e EUV são os mais avançados.
Fu disse que, com esforços crescentes, o campo nacional do fotorresistente está passando por uma transição de “avanço de ponto único” para “desenvolvimento sistêmico”.
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