- O Mini PC Panthera ultrafino FEVM mede apenas 169 x 108 x 19 mm
- Possui uma porta Ethernet de 10 Gigabit junto com vários conectores USB Tipo A
- O sistema inclui três slots M.2 internos para expansão de armazenamento em alta velocidade
A fabricante chinesa de PCs FEVM está preparando um mini PC fino feito sob medida para o próximo processador Intel Panther Lake.
Vazador de tecnologia Huang514613 As dimensões preliminares deste dispositivo afirmam ser de apenas 169 x 108 x 19 mm, com uma série de conexões incomumente densa ao longo dos quatro lados do chassi.
O dispositivo inclui recursos raramente encontrados em um formato tão fino: 10 Gigabit Ethernet, uma porta OCuLink e suporte para três slots de armazenamento M.2 internos.
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Um mini PC tão fino quanto um laptop
Sobre o formato da máquina vai o mesmo do convencional laptop, tornando-o um sistema de design raro construído em torno da expansão da classe desktop.
O mini PC ultrafino Panthera Lake vem equipado com 13 portas, que oferece ampla conectividade em todos os lados de seu chassi compacto.
Som jack de 3,5 mm, entrada de alimentação DC e duas portas relâmpago 4, com saídas HDMI e DisplayPort.
Também inclui várias portas USB Tipo A, embora ainda não existam especificações específicas para esses conectores.
Vários formatos parecem possíveis, com algumas indicações mostrando uma porta USB-A em um lado curto e uma porta OCuLink no lado oposto, enquanto outras têm ambas conectadas no mesmo lado.
O arranjo é incomum para um gabinete empresarial tão compacto do tamanho de um laptop, permitindo uma variedade de opções de periféricos sem adicionar espessura.
Seu design interno supostamente suporta três slots M.2 – um slot suporta velocidades Plu 5.0 x4, o segundo suporta Plu 4.0 x4 por meio de um adaptador OCuLink e o terceiro slot M.2 em Plu 4.0 x2.
O dispositivo supostamente usa um processador Intel Core Ultra de 55 W da família Série 3, geração associada à plataforma Lake Panthera.
Embora os sistemas nesta categoria de tamanho sejam frequentemente baseados em chips de classe móvel, o referido pacote de potência permanece relativamente alto para um chassi com menos de 2 cm de espessura.
Como resultado, espera-se uma geração substancial de calor e o fabricante implementou uma configuração de ventilador duplo para ajudar a manter temperaturas operacionais estáveis.
Comparado aos mini PCs típicos, que geralmente priorizam a altura para permitir melhor resfriamento e portas, esse design prioriza a espessura máxima e ainda oferece ampla conectividade.
Até o momento em que este artigo foi escrito, não havia confirmação das especificações do aparelho, e a empresa não divulgou preço ou detalhes de lançamento.
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